삼성전자가 2026년 3분기 고대역폭 메모리(HBM)의 본격적인 공급 확대와 파운드리 부문의 수율 개선을 통해 수익성 회복세에 접어들었다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM3E 12단 제품의 대량 양산 체제를 구축하며 글로벌 AI 반도체 시장에서의 점유율을 빠르게 회복하고 있는 것으로 확인됐다.
이번 실적 개선의 핵심 배경에는 공정 효율화와 전략적 포트폴리오 재편이 있다. 삼성전자 관계자는 "파운드리 부문에서 2나노 공정의 안정적인 수율을 확보함에 따라 주요 팹리스 고객사들의 수주 물량이 전 분기 대비 15% 이상 증가했다"고 밝혔다. 김철수 반도체 시장 전문가는 "메모리 초격차 전략과 비메모리 분야의 기술적 난제 해결이 맞물리면서 하반기 영업이익이 시장 전망치를 상회할 가능성이 크다"고 분석했다.
삼성전자는 오는 10월 말 최종 3분기 실적 발표를 앞두고 있으며, 이번 성과를 바탕으로 내년도 설비 투자 계획을 구체화할 방침이다. 시장 전문가들은 이번 실적 반등이 글로벌 경기 침체 속에서도 국내 반도체 산업의 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것이라며, 향후 차세대 인공지능 인프라 시장에서의 주도권 확보 여부가 연간 실적의 분수령이 될 것으로 전망하고 있다.