삼성전자·SK하이닉스, 2026 차세대 HBM4 16단 48GB 양산 라인 세계 최초 가동

과학기술정보통신부와 관련 산업계에 따르면 18일 삼성전자·SK하이닉스, 2026 차세대 HBM4 16단 48GB 양산 라인 세계 최초 가동 소식이 공식 발표되며 기술 혁신 경쟁의 새로운 이정표를 세우고 있습니다. 이번 기술 개발 및 인프라 구축은 글로벌 초격차 경쟁력을 확보하고 미래 첨단 산업 생태계를 선도하기 위해 추진되었습니다.

소관 부서인 한국반도체산업협회 기술기획국이 밝힌 세부 실행 방안에 따르면, 대규모 연구개발 예산 투입과 산학연 협력 네트워크를 통해 단계별 상용화 일정을 속도감 있게 진행할 계획입니다. 특히 핵심 내용으로는 글로벌 빅테크 엔비디아·애플 공급 계약 체결, 세계 D램 점유율 75% 압도적 1위 유지. 등이 포함되었습니다. 실무 엔지니어와 연구진은 현장 실증 테스트와 성능 검증을 꼼꼼히 마무리하고 본격적인 서비스 확산에 돌입했습니다.

현장 기술 총괄 책임자는 언론 브리핑에서 "이번 성과는 국내 독자 기술력을 바탕으로 글로벌 시장의 표준을 선점하고 산업 전반의 디지털 전환을 가속화하는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 원천 기술 고도화와 인재 양성에 지속적으로 투자하여 지속 가능한 기술 주권을 확립해 나가겠다"고 설명했습니다.

IT 및 산업 전문가들은 이번 조치가 침체된 글로벌 시장에서 새로운 성장 동력을 창출하고 국내 중소·벤처기업과의 동반 성장을 이끄는 모범적인 모델이 될 것으로 평가하고 있습니다. 관계 당국은 향후 분기별 성과 점검을 통해 상용화 추진 경과를 투명하게 공개하고 해외 시장 진출을 위한 정책 지원을 아끼지 않을 방침입니다.

아울러 차세대 기술 표준화 작업과 지식재산권 보호 인프라를 대폭 강화하여 글로벌 기술 패권 경쟁 속에서 국가적 주도권을 확고히 다져나갈 계획입니다.

관계 부처와 산업계는 이번 기술 혁신 성과를 바탕으로 정례 기술 교류회를 상시화하고, 현장 엔지니어 및 개발자들의 피드백을 향후 연구개발 로드맵에 적극 반영하여 글로벌 기술 주권을 확고히 다져나갈 방침입니다.